●卷帶自動(dòng)結(jié)合是一種將多接腳大規(guī)模集成電路器(IC)的芯片(Chip),不再先進(jìn)行傳統(tǒng)封裝成為完整的個(gè)體,而改用TAB載體,直接將未封芯片黏裝在板面上.即采"聚亞醯胺"(Polyimide)之軟質(zhì)卷帶,及所附銅箔蝕成的內(nèi)外引腳當(dāng)成載體,讓大型芯片先結(jié)合在"內(nèi)引腳"上.經(jīng)自動(dòng)測試后再以"外引腳"對(duì)電路板面進(jìn)行結(jié)合而完成組裝.這種將封裝及組裝合而為一的新式構(gòu)裝法,即稱為TAB法。
